MEFK圆柱厚膜高压电阻器-东莞市百生电子技术有限公司

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MEFK圆柱厚膜高压电阻器

所属分类：

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MEFK系列圆柱厚膜高压电阻器，无引线表贴封装（SMD）厚膜高压电阻技术特点1、涂覆封装，色环标志，适用于有较高精密度要求的电子电路，MEF型圆柱表面贴装（SMD）。2、小体积，低成本，无引线圆柱状外形，最高工作电压不超过7000V（DC）。3、电压系数：最大-2ppm/V4、标称阻值偏差：一般为±5.0%(J)，协商订货可做到±2.0%(G)及±1.0%(F)5、温度系数：一般为±200PPM/℃(无标识)（测量温度范围-15℃~+105℃），协商订货可做到±100PPM/℃(C1)，±50PPM/℃(C2)6、工作温度范围：-55℃~+155℃ 尺寸（mm）型号MEFK0207MEFK0208额定功率（70℃）(W)0.50.75额定工作电压（V）　最大工作电压(V)35007000尺寸(mm)L±0.35.68.5D±0.32.153C±0.11.41.9阻值范围100K~100M超出上述阻值范围，可协商供货。降功率曲线主要周期性检验项目要求和方法检验类型项目方法要求长期检验寿命70℃、额定功率、1000hMEFK0207：ΔR≤±3％R其他型号：ΔR≤±1.5％R耐湿-10℃～+65℃、RH＞90%、循环240h、额定功率短期检验介质耐电压 1000VDC持续时间1分钟无机械损伤，飞弧，绝缘击穿冲击GJB360A的方法213无机械损伤，飞弧，绝缘击穿ΔR≤±0.5％R高频振动GJB360A的方法204耐焊接热260℃±5℃ 10±1s短时间过负荷2.5倍额定功率、但对应的额定电压不得超过最大工作电压的1.5倍、持续时间5s可焊性槽温：255±5℃焊焊料覆盖层，浸渍时间2S表面S≥95% 适用标准

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产品详情

MEFK系列圆柱厚膜高压电阻器，无引线表贴封装（SMD）厚膜高压电阻

技术特点

1、涂覆封装，色环标志，适用于有较高精密度要求的电子电路，MEF型圆柱表面贴装（SMD）。

2、小体积，低成本，无引线圆柱状外形，最高工作电压不超过7000V（DC）。

3、电压系数：最大-2ppm/V

4、标称阻值偏差：一般为 ±5.0%(J)，协商订货可做到 ±2.0%(G) 及 ±1.0%(F)

5、温度系数：一般为 ±200PPM/℃(无标识)（测量温度范围-15℃~+105℃），
协商订货可做到 ±100PPM/℃(C1)，±50PPM/℃(C2)

6、工作温度范围：-55℃~ +155℃

尺寸（mm）

型号		MEFK0207	MEFK0208
额定功率（70℃） (W)		0.5	0.75
额定工作电压（V）
最大工作电压(V)		3500	7000
尺寸(mm)	L±0.3	5.6	8.5
	D±0.3	2.15	3
	C±0.1	1.4	1.9
阻值范围		100K~100M

超出上述阻值范围，可协商供货。

降功率曲线

主要周期性检验项目要求和方法

检验类型	项目	方法	要求
长期检验	寿命	70℃、额定功率、1000h	MEFK0207：ΔR≤±3％R 其他型号：ΔR≤±1.5％R
长期检验	耐湿	-10℃～+65℃、RH＞90%、循环240h、额定功率	MEFK0207：ΔR≤±3％R 其他型号：ΔR≤±1.5％R
短期检验	介质耐电压	1000V DC 持续时间1分钟	无机械损伤，飞弧，绝缘击穿
	冲击	GJB360A的方法213	无机械损伤，飞弧，绝缘击穿 ΔR≤±0.5％R
	高频振动	GJB360A的方法204
	耐焊接热	260℃±5℃ 10±1s
	短时间过负荷	2.5倍额定功率、但对应的额定电压不得超过最大工作电压的1.5倍、持续时间5s
	可焊性	槽温：255±5℃ 焊焊料覆盖层，浸渍时间2S	表面S≥95%