MXP35平面无感功率电阻，TO-220封装35W-东莞市百生电子技术有限公司

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MXP35平面无感功率电阻，TO-220封装35W

所属分类：

EBG

MXP35平面无感中功率电阻器，TO-220封装35W功率专利ZL200830102946.4特殊设计的模压封装结构，小体积，大功率，厚膜无感，符合VDE0160和UL94-V0的标准。技术特点底板中心温度≤25°C 额定功率为35W 标准TO-220模压封装，法蓝底板安装。底板由一个M3螺丝固定导电部分和金属底板绝缘标准的引线形式，易于安装，电阻封装完全同散热片绝缘。脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性”。规格参数阻值范围：0.2Ω～1MΩ 阻值精度：±1%～±10% (根据需要可生产±0.5%) 温度系数：最好可做到±50ppm/°C（25°C～105°C） 25°C额定功率35W，最大工作电压350VDC。介质耐压：1,800VAC 绝缘阻值：最小10GΩ 瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍最大连续工作电压，连续5秒钟，ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。寿命：额定功率 2,000小时，MIL–R–39009D ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。耐湿：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。热冲击：MIL–Std–202，方法107，条件F，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。引出端强度：MIL–Std–202，方法211，条件A，拉力测试2.4牛顿，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。高频振动：MIL–Std–202，方法204，条件D，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。工作温度范围：-55°C～+175°C 引线材料：抗氧化镀锡铜线使用M3螺丝最大扭矩：0.9Nm 尺寸及结构形式尺寸Min(mm)Max(mm)A12.7014.70B14.5015.00C9.9110.41D3.553.75E5.856.35F2.853.05G1.171.37H-----4.00J0.700.86L4.835.33M4.064.82N1.201.40Q0.550.70R2.052.25降功率曲线注：1、降功率曲线斜率（热阻）：0.23W/°K(4.28°K/W)说明见 “EBG功率电阻器系统散热要求”2、在不使用散热片，25°C常温下，MXP35的额定功率是2.50W，高于25°C以 0.02W/°K降功率。

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产品详情

MXP35平面无感中功率电阻器，TO-220封装35W功率

专利 ZL2008 3 0102946.4

特殊设计的模压封装结构，小体积，大功率，厚膜无感，
符合VDE0160和UL94-V0的标准。

技术特点

底板中心温度≤25°C 额定功率为35W
标准TO-220模压封装，法蓝底板安装。
底板由一个M3螺丝固定
导电部分和金属底板绝缘
标准的引线形式，易于安装，电阻封装完全同散热片绝缘。
脉冲负载能力见“EBG 功率电阻器脉冲电负荷特性”。

规格参数

阻值范围：0.2Ω～1MΩ
阻值精度：±1%～±10% (根据需要可生产±0.5% )
温度系数：最好可做到±50ppm/°C （25°C～105°C）
25°C额定功率35W，最大工作电压350VDC。
介质耐压：1,800VAC
绝缘阻值：最小10GΩ
瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍最大连续工作电压，连续5秒钟，ΔR≤(0.3%R+0.001Ω)。
寿命：额定功率 2,000小时，MIL–R–39009D ΔR≤±(1.0%R+0.001Ω)。
耐湿：MIL–Std–202，方法106，ΔR≤±(0.5%R+0.001Ω)。
热冲击：MIL–Std–202，方法107，条件 F，ΔR≤±(0.3%R+0.001Ω)。
引出端强度：MIL–Std–202，方法211，条件A，拉力测试2.4牛顿，ΔR≤±(0.2%R+0.001Ω)。
高频振动：MIL–Std–202，方法204，条件D，ΔR ≤±(0.2%R+0.001Ω) 。
工作温度范围：-55°C～+175°C
引线材料：抗氧化镀锡铜线
使用M3螺丝最大扭矩：0.9Nm

尺寸及结构形式

尺寸	Min (mm)	Max(mm)
A	12.70	14.70
B	14.50	15.00
C	9.91	10.41
D	3.55	3.75
E	5.85	6.35
F	2.85	3.05
G	1.17	1.37
H	-----	4.00
J	0.70	0.86
L	4.83	5.33
M	4.06	4.82
N	1.20	1.40
Q	0.55	0.70
R	2.05	2.25